ディー・ディー・エス - 企業情報@Wiki

ディー・ディー・エス
本店：名古屋市中村区名駅南一丁目27番２

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【商号履歴】
株式会社ディー・ディー・エス（1998年１月１日～）

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【株式上場履歴】
＜東証マザーズ＞2005年11月28日～

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【沿革】
平成７年９月 組込み系ソフトウェア受託開発（現エンジニアリング事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
平成９年２月 （財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
平成10年１月 株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
平成10年４月 愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。
平成10年９月 旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。
平成10年10月 中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
平成11年１月 東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。
平成11年２月 技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
平成11年12月 資本金2000万円となる。
平成12年９月 第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
平成13年１月 経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
平成13年３月 資本金4000万円となる。
平成13年６月 自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。
平成13年７月 べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
平成14年６月 東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
平成14年９月 東京都千代田区に営業および開発の拠点として東京オフィスを開設。
平成14年10月 オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
平成16年４月 アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の２事業体制に分け、業務拡大を図る。
平成17年３月 資本金2億5400万円となる。
平成17年５月 本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
平成17年11月 東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
平成17年12月 第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
平成18年１月 組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の２事業本部制とする。
平成18年２月 韓国ソウル市に100％子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
平成18年３月 SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得
平成18年５月 USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
平成18年６月 東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
平成18年７月 普通株式1株を3株に分割。
平成18年11月 車載用ワンセグチューナーの製品化および生産開始。韓国DigitalSecu社の普通株式18%の取得と業務提携の実施。