ディスコ
本店:東京都大田区大森北二丁目13番11号

【商号履歴】
株式会社ディスコ(1977年4月~)
株式会社第一製砥所(1958年11月~1977年4月)
有限会社第一製砥所(1940年3月2日~1958年11月)

【株式上場履歴】
<東証1部>1999年12月7日~
<店頭>1989年10月31日~1999年12月6日(東証1部に上場)

【合併履歴】
2005年1月 日 株式会社ディスコエンジニアリングサービス

【沿革】
昭和12年5月 工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。
昭和15年3月 組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
昭和33年11月 有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
昭和44年12月 米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)
昭和45年2月 株式会社精密切断研究所(現 株式会社テクニスコ)を設立。(現 連結子会社)
昭和45年9月 精密切断装置を開発、販売を開始。
昭和50年2月 半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
昭和52年4月 「株式会社ディスコ」に商号変更。
昭和54年2月 東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)
昭和54年9月 欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISC0 SEIER AGをスイスに設立。
昭和55年1月 精密平面研削装置を開発、販売を開始。
昭和57年3月 DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立(平成2年12月、当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転)。(現 連結子会社)
昭和58年1月 株式会社ディスコ技研(現 株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。(平成17年1月、当社を存続会社とする吸収合併により解散)
昭和58年12月 当社は、本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
昭和59年3月 産業用ダイヤモンド工具へ進出。
昭和60年11月 当社の保守・サービス業務を株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに移管。
昭和62年1月 株式会社ディスコ・サイヤー・ジャパンを当社100%子会社とし、株式会社ディスコ ハイテックに商号変更(平成5年3月、VDF(縦型酸化・拡散装置)事業から撤退することとし、解散)。
昭和63年2月 当社は、システム応用技術力の強化のため、株式会社ディー エス ディー(現 連結子会社)に資本参加。
平成元年10月 当社は、社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
平成4年3月 天然石材タイルの開発、販売を開始。
平成6年11月 当社は、国際標準化機構が定める品質システムISO9002をAS事業部で取得。
平成7年8月 当社は、国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 PSカンパニー)で取得。
平成8年4月 中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO TECHNOLOGY(SHANGHAI)CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)
平成8年5月 当社の天然石材タイル事業部門を分社化し、株式会社ディストン(現 株式会社ディストン・スペース)として設立。(平成13年7月に第三者に持ち分の大半を売却)
平成8年12月 韓国の合弁会社 DD Diamond Corp.が本格操業を開始。
平成9年3月 当社は、イタリアのダイヤモンド工具メーカーである S.E.A.Utensili Diamantati S.p.A.社の株式の50%を取得し、切断工具の販路を拡大。
平成10年2月 当社は、国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
平成10年4月 DISCO-SEA AMERICA,INC.が本格営業開始。
平成11年12月 当社は、東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
平成13年10月 当社の産業用ダイヤモンド工具部門を分社化し、株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ(現 連結子会社)として設立。
平成16年11月 当社は、本社及び研究開発拠点を東京都大田区大森北に新設し、移転。
平成18年8月 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。