ニューフレアテクノロジー
本店:静岡県沼津市大岡2068番地の3

【商号履歴】
株式会社ニューフレアテクノロジー(2002年5月13日~)
東芝機械プレスエンジニアリング株式会社(1997年10月1日~)

【株式上場履歴】
<大証JASDAQ>2010年4月1日~
<ジャスダック>2007年4月25日~2010年4月1日(取引所閉鎖)

【沿革】
当社は、平成14年8月1日付で東芝機械株式会社の半導体装置事業に関する権利義務を引き継ぎ、半導体製造装置の開発、製造、販売業を目的とする事業活動を開始しました。当社の設立母体である東芝機械株式会社(当社議決権株式の56.7%を所有)は、昭和24年の設立(昭和13年創業)以来、工作機械を中心とした事業を行なってきました。同社は、昭和51年12月に、半導体製造装置での事業展開を目指し、株式会社東芝から半導体製造装置に関する技術成果等の移管または実施許諾を受け、半導体製造装置事業を開始しました。東芝機械株式会社は、半導体製造装置の中でも、特に電子ビームマスク描画装置での技術基盤確立とマーケット開拓を進め、事業規模を拡大してまいりました。東芝機械株式会社は、同社の主事業となった成形機事業とは事業領域が異なる半導体製造装置のさらなる事業成長を目指すには、半導体製造装置事業に適した経営体制構築等が必要と判断し、平成14年4月に同事業部を分社する方針を固めました。当社の前身は、東芝機械プレスエンジニアリング株式会社(平成9年10月1日設立、本社所在地:神奈川県座間市)です。同社は印刷機械のサービス事業を営んでいましたが、同事業を他社へ売却したため、平成13年6月30日より清算手続中となっておりました。その後、東芝機械株式会社による同社の半導体装置事業部の分社化の方針を踏まえ、旧商法第374条の16の規定に基づく吸収分割の受け皿会社として平成14年5月13日に復活しました。更に同日付で、商号を株式会社ニューフレアテクノロジーに変更し、平成14年8月から半導体製造装置事業を開始しております。
昭和51年12月 株式会社東芝から東芝機械株式会社(現、当社)へ、電子ビームマスク描画装置を中心とした半導体製造装置事業の技術移管が行なわれる。株式会社東芝東芝機械株式会社(現、当社)との間で、電子ビームマスク描画装置に関する技術援助契約を締結し、EBM-105シリーズを開発
平成4年6月 株式会社東芝と高速回転型枚葉式エピタキシャル成長装置HT-2000(カーボン加熱方式)を共同開発。国産初の枚葉機となる
平成9年10月 神奈川県座間市において印刷機械、紙工機械の製造、販売及び保守を目的とした、東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を設立
平成10年12月 株式会社東芝との共同プロジェクトによりVariable Shaped Beam(可変成形ビーム)型電子ビームマスク描画装置「EBM-3000」(電子回路線幅180nm-150nm対応機)を開発、製品化。商用機としては初号機となる。
平成13年6月 東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を解散し、清算会社手続き開始
平成14年5月 清算中である東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を復活会社とし、本社を静岡県沼津市に移転するとともに、商号を株式会社ニューフレアテクノロジーに変更
平成14年6月 電子ビームマスク描画装置「EBM-4000」(電子回路線幅90-60nmに対応機)を開発、製品化(ここまで、東芝機械株式会社半導体装置事業部)
平成14年8月 東芝機械株式会社の半導体装置事業を分社型分割により承継
平成15年4月 東芝機械株式会社の米国現地法人TOSHIBA MACHINE COMPANY, AMERICAと開発委託契約を締結し、「USAサテライト」を開設
平成15年11月 研究開発拠点として「横浜サテライト」を開設(平成16年11月 営業部門を同サテライトへ移転)
平成16年9月 電子ビームマスク描画装置「EBM-5000」(電子回路線幅60-45nmに対応機)を開発、製品化
平成18年11月 電子ビームマスク描画装置「EBM-6000」(電子回路線幅45-32nmに対応機)を開発、製品化
平成19年3月 マスク検査装置事業の中核拠点として横浜事業所を開設(横浜市磯子区新杉田町)
平成19年4月 株式会社ジャスダック証券取引所へ上場