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大崎エンジニアリング
本店:埼玉県入間市大字狭山ケ原326番地

【商号履歴】
大崎エンジニアリング株式会社(1990年4月26日~)

【株式上場履歴】
<東証JASDAQ>2013年7月16日~2016年8月1日(大崎電気工業株式会社による株式売渡請求)
<大証JASDAQ>2010年4月1日~2013年7月15日(東証に統合)
<ジャスダック>2006年11月20日~2010年4月1日(取引所閉鎖)

【沿革】
平成2年4月 大崎エンジニアリング㈱として設立し、本社を東京都品川区に置く。液晶ディスプレイ実装装置を初めとして、FPD(フラットパネルディスプレイ)関連装置の製造販売を開始(資本金2,000万円)
平成3年2月 テクニカルセンター(埼玉県入間市大字上藤沢625番地3)を新設
平成5年12月 テクニカルセンターを埼玉県入間市大字狭山ケ原326番地に移転、用地取得及び第一工場の新築拡張を実施
平成6年8月 COG(チップオンガラス)装置の製造開始
平成8年3月 プラズマディスプレイパネル実装装置の製造を開始し、大型FPD関連装置の分野に事業を拡大
平成9年8月 第一工場を増設
平成9年9月 ICカードの関連装置の製造開始
平成10年3月 ㈱マックス(現:㈱オー・イー・シー金沢)の株式を譲受けし100%子会化(現連結子会社)
平成10年4月 ㈱マックスを㈱オー・イー・シー金沢に社名変更
平成12年5月 第二工場をテクニカルセンターに新設
平成12年11月 フリップチップボンディング(裸チップの直接接合)装置の開発、製造に着手し、ICタグ向け製品へ事業を拡大
平成13年6月 台湾地区の販売・メンテナンス体制の拠点として、台湾歐依喜股份有限公司を設立
平成16年2月 台湾から中国本土地区への展開加速に伴い、台湾歐依喜股份有限公司を閉鎖
平成16年9月 第三工場をテクニカルセンターに新設
平成17年8月 本社を東京都品川区から埼玉県入間市に移転
平成18年2月 第三工場に3階を増設
平成18年11月 ジャスダック証券取引所に上場