大崎エンジニアリング
本店：埼玉県入間市大字狭山ケ原３２６番地
【商号履歴】
大崎エンジニアリング株式会社（1990年４月26日～）
【株式上場履歴】
＜東証ＪＡＳＤＡＱ＞2013年７月16日～2016年８月１日（
大崎電気工業株式会社による株式売渡請求）
＜大証ＪＡＳＤＡＱ＞2010年４月１日～2013年７月15日（東証に統合）
＜ジャスダック＞2006年11月20日～2010年４月１日（取引所閉鎖）
【沿革】
平成２年４月 大崎エンジニアリング㈱として設立し、本社を東京都品川区に置く。液晶ディスプレイ実装装置を初めとして、FPD(フラットパネルディスプレイ)関連装置の製造販売を開始(資本金2,000万円)
平成３年２月 テクニカルセンター(埼玉県入間市大字上藤沢625番地３)を新設
平成５年12月 テクニカルセンターを埼玉県入間市大字狭山ケ原326番地に移転、用地取得及び第一工場の新築拡張を実施
平成６年８月 COG(チップオンガラス)装置の製造開始
平成８年３月 プラズマディスプレイパネル実装装置の製造を開始し、大型FPD関連装置の分野に事業を拡大
平成９年８月 第一工場を増設
平成９年９月 ICカードの関連装置の製造開始
平成10年３月 ㈱マックス(現：㈱オー・イー・シー金沢)の株式を譲受けし100％子会化(現連結子会社)
平成10年４月 ㈱マックスを㈱オー・イー・シー金沢に社名変更
平成12年５月 第二工場をテクニカルセンターに新設
平成12年11月 フリップチップボンディング(裸チップの直接接合)装置の開発、製造に着手し、ICタグ向け製品へ事業を拡大
平成13年６月 台湾地区の販売・メンテナンス体制の拠点として、台湾歐依喜股份有限公司を設立
平成16年２月 台湾から中国本土地区への展開加速に伴い、台湾歐依喜股份有限公司を閉鎖
平成16年９月 第三工場をテクニカルセンターに新設
平成17年８月 本社を東京都品川区から埼玉県入間市に移転
平成18年２月 第三工場に３階を増設
平成18年11月 ジャスダック証券取引所に上場
最終更新：2016年09月20日 22:57
