【沿革】
昭和48年５月 包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計製造販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立
昭和48年６月 産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始
昭和50年８月 本社を東京都立川市に移転
昭和50年10月 部品加工の子会社としてワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立
昭和51年５月 昭島工場を東京都昭島市に竣工
昭和52年１月 クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入
昭和55年９月 ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止
昭和57年５月 本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場（東京都昭島市）の呼称を昭島第一工場とする。（平成15年12月に売却し閉鎖）
昭和59年２月 コンピュータシステムの販売会社として、ヤックシステム株式会社を資本金8,000千円で東京都昭島市に設立。酒販店向けＰＯＳシステムを開発、販売を開始
昭和60年８月 フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入
昭和62年６月 磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置（ＦＴＰ）を開発、販売を開始
昭和63年７月 本社工場（東京都昭島市）増築工事竣工
平成元年３月 半導体業界向けサブ基板ＩＣハンドラーを開発、販売を開始
平成２年４月 液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入
平成３年４月 ヤックシステム株式会社を吸収合併
平成３年４月 カリフォルニア駐在員事務所を米国カリフォルニア州サンタクララに設置
平成３年６月 昭島第二工場を東京都昭島市に竣工
平成４年３月 テクニカルセンターを東京都昭島市に設置
平成５年３月 クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始
平成５年11月 半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始
平成６年６月 日本証券業協会に株式を店頭登録
平成７年10月 各種自動化機器の製造、販売会社としてHYAC Corporationを資本金200千ＵＳ＄で米国カリフォルニア州に設立、同じくDESITECH Pte Ltdを資本金300千ＳＧ＄でシンガポールに設立
平成８年11月 クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」ならびに「ビジュアルＰＯＳレジスター」を開発、販売開始
平成９年11月 現在地に昭島第二工場竣工。（旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転）
平成９年11月 クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売開始
平成10年７月 ＩＣテストハンドラー「ＴＨ－7000」開発に着手
平成10年10月 ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始
平成10年11月 酒販店向けＰＯＳシステム「Windows対応型」を開発、販売を開始
平成11年12月 DESITECH Pte LtdをYAC Systems Singapore Pte Ltdに社名変更
平成12年４月 株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入。（同社の国立事業所新館・別館を取得。それぞれ平成15年11月、平成17年３月に売却の上閉鎖し、テクニカルセンターにその機能を移転）
平成12年４月 エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりＩＣハンドラー及び関連事業の営業権を譲受。（同社の本社及び工場であった現半導体熊本製作所を取得）
平成12年７月 ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社は、ワイエイシイエンジニアリング株式会社に社名変更し、営業を再開
平成13年10月 富士洗機株式会社よりクリーニング関連事業の営業権を譲受。同時に富士洗機株式会社の親会社である
富士車輌株式会社から資産の一部を譲受。
平成15年２月 台湾Chinese United Semiconductor Equipment Manufacturing Inc.と資本提携を含む包括業務提携契約締結（平成18年２月に同契約を解消）
平成16年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
平成18年８月 旧吉村精機株式会社（現「ワイエイシイ新潟精機株式会社」）の全株式を取得し子会社化
平成18年10月 当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場
平成18年12月１日 当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止
