※上記の広告は60日以上更新のないWIKIに表示されています。更新することで広告が下部へ移動します。

TOWA
本店:京都市南区上鳥羽上調子町5番地

【商号履歴】
TOWA株式会社
東和精密工業株式会社(1979年4月17日~)

【株式上場履歴】
<東証1部>2000年11月29日~
<大証1部>2000年9月1日~2013年7月15日(東証に統合)
<大証2部>1996年9月11日~2000年8月31日(1部指定)
<京証>1996年9月11日~2001年3月1日(取引所閉鎖)

【沿革】
昭和54年4月 現会長 坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立する。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設する。
昭和55年2月 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
昭和61年5月 TOWA総合技術センターを新設する。
昭和62年2月 現会長 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞する。
昭和63年7月 TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.(平成9年12月にTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.に社名変更するが、平成16年3月に元の社名に再度変更)を設立し子会社とする。(出資比率100%)
昭和63年12月 本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更する。
平成元年12月 社章を日本商標として登録する。
平成2年3月 名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)の株式53.7%(現 100%)を取得し子会社とする。
平成3年3月 京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設する(総合竣工は平成4年6月)。株式会社バンディックの株式100%を取得し子会社とする。
平成3年4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)の株式100%を取得し子会社とする。
平成5年1月 ファインプラスチック成形部門を分離し、株式会社バンディックに製造を継承する。
平成5年11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(現 SECRON Co.,Ltd.)を設立する。(出資比率45%(現 22.5%))
平成6年11月 韓国の株式会社東進に資本参加する。(出資比率50%)
平成7年7月 TOWA AMERICA,Inc.を設立し子会社とする。(出資比率100%)
平成7年9月 中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司を設立する。(出資比率14%(現 11.5%))。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.(現 TOWA-Intercon Technology,Inc.)の株式55%(現 100%)を取得し子会社とする。
平成8年2月 シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.(現在のTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.とは別会社。平成9年12月にTOWA Semiconductor Pte.Ltd. に社名変更。)を子会社として設立する。(出資比率100%)
平成8年9月 大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に株式を上場する。
平成9年12月 TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設する。
平成10年3月 京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。
平成10年4月 現会長 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞する。
平成10年10月 JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立する。(出資比率40%)
平成10年12月 ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場(現 坂東記念研究所槙島分室)において取得する。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設する。
平成11年4月 大日本スクリーン製造株式会社、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立する。(出資比率20%)
平成11年5月 現会長 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章する。
平成12年3月 ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得する。
平成12年6月 会長に坂東和彦、社長に奥田貞人がそれぞれ就任する。
平成12年7月 休眠会社のTOWA Semiconductor Pte.Ltd.を解散する。
平成12年9月 大阪証券取引所市場第一部に上場する。
平成12年11月 東京証券取引所市場第一部に上場する。
平成13年3月 ISO14001の認証を本社・工場において取得する。
平成13年4月 中国上海市に上海代表処を設置する。
平成13年6月 Intercon Technology,Inc.(現 TOWA-Intercon Technology,Inc.)の新本社工場が完成し移転する。
平成13年10月 中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立する。(出資比率100.0%)
平成14年3月 ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現 東京営業所)において取得する。
平成14年6月 中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立する。(出資比率100.0%)
平成14年9月 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加する。(出資比率18.0%)
平成15年6月 社長に番條敏信が就任する。
平成16年1月 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立する。(出資比率100.0%)
平成16年3月 旧TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.(現 TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.)の販売部門を分離継承し、新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立する。(出資比率100.0%)。当初の目的を果たしたため、上海代表処を閉鎖する。
平成16年4月 フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporationを設立する。(出資比率100.0%)
平成16年6月 TOWA AMERICA,Inc.を解散する。
平成16年7月 ドイツミュンヘン市にTOWA Europe GmbHを開業する。(出資比率100.0%)
平成16年10月 東京営業所を東京都文京区湯島に移転する。
平成17年9月 会長兼社長に坂東和彦が就任する。
平成18年2月 TOWA-Intercon Technology,Inc.の株式を取得し、完全子会社とする。(出資比率100.0%)
平成18年4月 TOWAサービス株式会社を設立登記する。(出資比率100.0%)
平成18年6月 会長に坂東和彦、社長に河原洋逸がそれぞれ就任する。
平成19年1月 TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.工場を売却する。