マイクロンメモリジャパン
本店:東京都中央区八重洲二丁目2番1号

【商号履歴】
マイクロンメモリジャパン株式会社(2014年2月28日~)
エルピーダメモリ株式会社(2000年5月~2014年2月28日)
NEC日立メモリ株式会社(1999年12月20日~2000年5月)

【株式上場履歴】
<東証1部>2004年11月15日~2012年3月28日(会社更生法適用申請)

【沿革】
平成11年12月 NEC日立メモリ株式会社を設立
平成12年4月 0.11μmプロセス以降を使ったDRAM製品開発の事業を開始
平成12年5月 商号をエルピーダメモリ株式会社に変更
平成12年6月 欧州地域の営業拠点として、Elpida Memory(Europe)GmbHを設立
平成12年7月 香港を中心とするアジア地域の営業拠点として、Elpida Memory(Hong Kong)Co., Ltd.を設立
平成12年7月 シンガポールを中心とするアジア地域の営業拠点として、Elpida Memory(Singapore)Pte. Ltd.を設立
平成12年7月 台湾を中心とするアジア地域の営業拠点として、Elpida Memory(Taiwan)Co., Ltd.を設立
平成12年9月 北米地域での営業拠点として、Elpida Memory(USA)Inc.(以下、「エルピーダUSA」という。)を日本電気株式会社(以下、「NEC」という。)及び株式会社日立製作所(以下、「日立」という)との共同出資により設立
平成13年2月 直径300mmのウエハを使った最先端自社工場(以下、「E300エリア1」という。)の建設に着手
平成13年2月 国内市場に対する販売業務開始
平成13年3月 海外市場(北米、欧州、アジア)に対する販売業務開始
平成15年1月 E300エリア1での試作を完了し、量産稼動を開始
平成15年3月 台湾のPowerchip Semiconductor Corporation(力晶半導体股分有限公司。以下、「PSC社」という。)との間でDRAM調達契約を締結
平成15年3月 米国Rambus Inc.(以下、「ラムバス社」という。)との間で、同社の開発したXDRTM技術のライセンス契約を締結
平成15年3月 三菱電機株式会社よりDRAM事業を譲受け、開発エンジニアを受け入れ
平成15年8月 PSC社と0.11μmプロセス以下のDRAM設計及びプロセス技術供与契約を締結
平成15年9月 生産を担当する子会社、広島エルピーダを設立、広島日本電気株式会社(以下、「NEC広島」という。)から賃借を受け直径200mmのウエハを使った工場(以下、「E200」という。)の一体運営を開始
平成15年11月 Intel Capital Corporation(以下、「インテルキャピタル社」という。)、Kingston Technology Corporation、NEC、日立、日本政策投資銀行及びその他投資家等から総額約1,700億円(借入、リースを含む)の資金調達を完了
平成15年12月 中国を拠点とするファンダリ先であるSemiconductor Manufacturing International Corporation(中芯国際集成電路製造有限公司。以下、「SMIC社」という。)との間で、同社への生産委託に関し契約を締結
平成16年3月 エルピーダUSAのNECグループ及び日立グループ株式持分を取得し、100%子会社化
平成16年6月 E300エリア1の隣接地にて自社300mm工場エリア2及びエリア3(以下、「E300エリア2」「E300エリア3」という。)の建設に着手
平成16年9月 広島エルピーダがNEC広島の所有する土地、建物、生産設備等の全資産を取得、E200の所有を実現
平成16年11月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
平成17年8月 ウエハ検査工程の専門企業として株式会社テラプローブをKingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストと合弁で設立
平成17年10月 E300エリア2での試作を完了し、量産稼動を開始
平成18年10月 日立より株式会社アキタ電子システムズ(以下、「アキタ電子」という。)及びアキタ電子の子会社である株式会社アキタセミコンダクタ(以下、「アキタセミコンダクタ」という。)の半導体後工程事業を譲受け、秋田エルピーダメモリ(以下、「秋田エルピーダ」という。)として事業開始
平成18年12月 70nmプロセスを使ったDRAM製品の量産を開始
平成19年1月 PSC社と台湾・中部サイエンスパーク内にDRAM生産合弁会社を設立することで正式合意
平成19年2月 広島エルピーダの200mmウエハ処理用装置をCension Semiconductor Manufacturing Corporation (以下、「Cension社」という。)へ譲渡することについて、同社及びSMIC社と基本合意