カシオマイクロニクス
本店:東京都青梅市今井三丁目10番地の6

【商号履歴】
カシオマイクロニクス株式会社(2000年4月~2012年12月10日特別清算開始決定)
株式会社山陰カシオシステム(1982年7月~2000年4月)

【株式上場履歴】
<ジャスダック>2004年12月13日~2008年7月28日(カシオ計算機株式会社と株式交換)
<店頭>2001年8月7日~2004年12月12日(店頭登録制度廃止)

【合併履歴】
2000年4月 日 カシオマイクロニクス株式会社

【沿革】
BUMP加工からTCPフィルム基板の内製化、そして電卓製造の完全自動化を目指し、LSI新実装方式を取り入れた電子部品の開発・製造を行うため、カシオ計算機株式会社100%出資により、東京都青梅市にカシオマイクロニクス株式会社を設立いたしました。
昭和62年7月 カシオ計算機株式会社100%(資本金1億円)出資により、東京都青梅市にカシオマイクロニクス株式会社設立
昭和63年4月 カシオ計算機株式会社向けに電卓用TCP(テープ・キャリア・パッケージ)の販売を開始
平成2年4月 TCPの外販開始
平成4年4月 金BUMP(金バンプ)の受託加工を開始
平成8年3月 ISO9001認証取得(フィルムデバイス事業部)
平成9年1月 TCP用キャリアテープの外販開始
平成9年7月 半田BUMP(半田バンプ)の受託加工を開始
平成10年7月 金BUMPの受託加工において8インチウエハーに対応
平成11年4月 BUMPの第二生産拠点として高尾事業所(東京都八王子市)を開設
平成11年6月 COF(チップ・オン・フィルム)の量産を開始
平成11年6月 ISO9002認証取得(BUMP事業部)
平成12年3月 ISO14001認証取得(本社/青梅事業所)
平成12年4月 形式上の存続会社株式会社山陰カシオシステム(東京都青梅市)と合併
平成12年4月 フィルムデバイスの第二生産拠点として山梨県中巨摩郡玉穂町(現山梨県中央市)に山梨事業所を開設
平成12年7月 山梨事業所においてCOF及びTCPの量産を開始
平成12年8月 本社/青梅事業所建物の増築完了
平成13年5月 W-CSP(ウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ)の量産を開始
平成13年8月 日本証券業協会に株式を店頭登録
平成13年11月 高尾事業所を閉鎖
平成14年3月 山梨事業所においてフィルムデバイスの第二製造ラインを稼動
平成14年9月 フィルムデバイスの生産拠点を山梨事業所に集約
平成14年11月 ISO14001認証取得(山梨事業所)
平成15年11月 山梨事業所が「日経優秀先端事業所賞」受賞(日本経済新聞社主催)
平成16年12月 山梨事業所においてフィルムデバイスの第三製造ラインを稼動
平成16年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
平成17年1月 W-CSP及び半田BUMPの12インチウエハー加工拠点として青梅事業所第二工場を取得
平成17年10月 山梨事業所においてフィルムデバイスの第四製造ラインを稼動
平成18年3月 青梅事業所第二工場にて半田BUMP(半田バンプ)の受託加工を開始
平成18年8月 青梅事業所第二工場にてW-CSPの量産を開始
平成19年2月 山梨事業所に新設したB棟においてフィルムデバイスの第五製造ラインを稼動