エンプラス
本店:埼玉県川口市並木二丁目30番1号

【商号履歴】
株式会社エンプラス(1990年4月1日~)
第一精工株式会社(1981年1月~1990年4月1日)
エンプラス株式会社(?~1981年1月)
?(1928年12月1日~?)

【株式上場履歴】
<東証1部>2000年3月1日~
<東証2部>1984年9月5日~2000年2月29日(1部に指定替え)
<店頭>1982年6月16日~1984年9月4日(東証2部に上場)

【合併履歴】
2000年6月 日 株式会社エンプラステック
1981年1月 日 第一精工株式会社

【沿革】
昭和56年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は昭和37年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、昭和56年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は昭和3年12月1日であります。合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(平成2年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。
昭和37年 2月 プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に昭和37年2月21日に設立。
昭和38年 3月 本店を東京都荒川区に移転。
昭和40年11月 埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。
昭和46年11月 本店を埼玉県川口市に移転。
昭和50年 5月 シンガポールに100%出資の子会社エンプラス カンパニー,(シンガポール)プライベイトリミテッド〔現、エンプラス ハイテック(シンガポール)プライベイトリミテッド〕設立。
昭和55年 4月 米国ジョージア州に100%出資の子会社エンプラス(ユー.エス.エイ.),インク.設立。
昭和55年 4月 埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、100%出資の子会社株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。
昭和56年 1月 株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
昭和57年 7月 店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会へ登録、株式を公開。
昭和59年 7月 栃木県矢板市に栃木工場〔現、矢板工場〕完成。
昭和59年 9月 東京証券取引所市場第2部へ上場。
昭和61年 4月 埼玉県川口市に100%出資の子会社QMS株式会社設立。
昭和62年 8月 韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔エンプラス(コーリア),インク.〕設立。(出資割合100%)
昭和63年 6月 英国ミルトンキーンズ市に100%出資の子会社エンプラス(ユー.ケイ.)リミテッド設立。
平成 2年 1月 マレーシア ジョホール州にエンプラス カンパニー,(シンガポール)プライベイトリミテッドの100%出資(現出資割合は当社30%及びエンプラス カンパニー,(シンガポール)プライベイトリミテッド70%)の子会社エンプラス プレシジョン(マレーシア)SDN. BHD.設立。
平成 2年 3月 決算期を12月31日から3月31日に変更。
平成 2年 4月 商号を株式会社エンプラスに変更。
平成 2年 4月 埼玉県鳩ヶ谷市に100%出資の子会社株式会社エンプラステック設立。
平成 3年 8月 栃木県鹿沼市に100%出資の子会社株式会社エンプラス鹿沼〔現、㈱エンプラス精機〕設立。
平成 4年11月 本社ビルを現在地に竣工。
平成 5年 8月 米国カリフォルニア州に100%出資の子会社エンプラステック(ユー.エス.エイ.),インク.〔現、エンプラス テスコ,インク.〕設立。
平成 6年 7月 ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。
平成 6年12月 マレーシア ペナン州にエンプラス プレシジョン(マレーシア)SDN. BHD.工場完成。
平成 7年 3月 埼玉県大宮市(現、さいたま市)に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。
平成 7年 4月 米国ジョージア州にエンプラス(ユー.エス.エイ.),インク.新工場完成。
平成 9年 3月 タイ アユタヤ県にエンプラス プレシジョン(タイランド)カンパニー,リミテッド設立。
平成 9年 6月 中国上海市にハイキャド システムズ アンド エンジニアリング社との合弁による販売会社エンプラス ハイキャド インターナショナル トレーディング(シャンハイ)カンパニー,リミテッド〔現、エンプラス ハイキャド エレクトロニック(シャンハイ)カンパニー,リミテッド〕設立。
平成 9年10月 100%出資子会社であるエンプラステック(ユー.エス.エイ.),インク.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるテスコインターナショナル,インク.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をエンプラス テスコ,インク.に変更。
平成10年 3月 栃木工場〔現、矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。
平成10年 9月 台湾台中市に、ハイキャド システムズ アンド エンジニアリング社及びニッチン社との合弁による販売会社エンプラス HN テクノロジー コーポレーション〔現、エンプラス ニッチン テクノロジー コーポレーション〕設立。
平成10年12月 エンプラス プレシジョン(マレーシア)SDN. BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。
平成11年 4月 ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。
平成11年 8月 エンプラス ハイキャド インターナショナル トレーディング(シャンハイ)カンパニー,リミテッドがエンプラス ハイキャド エレクトロニック(シャンハイ)カンパニー,リミテッドに社名変更。
平成12年 3月 東京証券取引所市場第1部へ指定替え。
平成12年 5月 ノリタ光学株式会社を株式交換により完全子会社化。
平成12年 5月 エンプラス ハイキャド エレクトロニック(シャンハイ)カンパニー,リミテッド.中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。
平成12年 6月 100%出資子会社である株式会社エンプラステックを吸収合併。
平成13年 4月 ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。
平成13年 7月 オランダ アムステルダムにエンプラス(ユー.エス.エイ.),インク.の支店としてエンプラス アムステルダム ブランチ開設。
平成14年 2月 中国香港に100%出資の子会社エンプラス(ホンコン)リミテッド設立。
平成14年 4月 半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に100%出資の子会社株式会社エンプラス半導体機器設立。
平成15年 4月 液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に100%出資の子会社株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
平成15年 4月 栃木工場〔現、矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔現、㈱エンプラス精機〕においてISO14001認証取得。
平成15年 6月 エンプラス カンパニー,(シンガポール)プライベイトリミテッドがエンプラス ハイテック(シンガポール)プライベイトリミテッドに社名変更。
平成15年10月 エンプラス アムステルダム ブランチを100%出資の子会社として現地法人化、エンプラス(ヨーロッパ) B.V.設立。
平成16年 6月 米国カリフォルニア州に100%出資の子会社エンプラス ナノテク,インク.設立。
平成17年 4月 台湾にある合弁会社エンプラス HN テクノロジー コーポレーションの出資比率を75%に引き上げ子会社化するとともに、エンプラス ニッチン テクノロジー コーポレーションに社名変更し、台中市から新竹市に移転。
平成17年 6月 栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。
平成17年 8月 ベトナムハノイ市にエンプラス ハイテック(シンガポール)プライベイトリミテッドの100%出資の子会社として、エンプラス(ベトナム)カンパニー,リミテッド設立
平成17年 9月 エンプラス(コーリア),インク.を清算。
平成18年 2月 株式会社エンプラスオプティクスを清算。
平成18年10月 エンプラス ナノテク,インク. を清算。
平成18年12月 中国広東省広州市にエンプラス ハイテック(シンガポール)プライベイトリミテッド100%出資の子会社ガンゾウ エンプラス メカトロニクス カンパニー,リミテッド設立。