【沿革】
昭和62年12月 株式会社
神戸製鋼所、米国メガテスト社、日本エル・エス・アイ株式会社および
神鋼電機株式会社の４社の合弁にて、半導体テスターの販売事業および半導体テストハウス事業を目的として、当社を設立。資本金１億円。
昭和63年５月 所沢工場（旧工場 埼玉県所沢市）にてウェハテストを開始。
昭和63年９月 所沢工場（旧工場）にてファイナルテストを開始。
平成２年６月 日本エル・エス・アイ株式会社と資本関係解消。
平成３年１月 株式会社
神戸製鋼所を割当先とする第三者割当増資を実施、新資本金２億円。
平成３年７月 兵庫県西脇市にＩＣ検査センター仮工場が竣工、ファイナルテストを開始。
平成３年12月 株式会社
神戸製鋼所を割当先とする第三者割当増資を実施、新資本金４億円。
平成５年４月 西脇工場（兵庫県西脇市）の操業開始。ウェハテストを開始。
平成６年４月 テスター販売事業から撤退、事業目的を半導体テストハウス事業に絞る。
平成６年５月 米国メガテスト社と資本関係解消。
平成６年７月 西脇工場で液晶用ＩＣのアセンブリ（組み立て）を開始。
平成７年１月 株式会社レオ技研の半導体関連測定装置事業を吸収し、西神事業所（測定装置の受託生産）として発足。
平成７年11月 西脇工場でＩＳＯ９００２を認証取得。
平成８年１月 所沢工場（現工場 埼玉県入間郡三芳町）が操業開始。同時に所沢旧工場は廃止。
平成８年11月 九州工場（大分県速見郡日出町）の操業開始。ファイナルテストを開始。
平成９年２月 所沢工場でＩＳＯ９００２を認証取得。
平成11年11月
神鋼電機株式会社と資本関係解消し、株式会社
神戸製鋼所の100％出資となる。
平成12年８月 九州第二工場の操業開始。ウェハテストを開始。
平成13年３月 西神事業所（半導体関連測定装置の受託生産）を分離、株式会社
神戸製鋼所の子会社である株式会社コベルコ科研に移管。
平成13年６月 本店所在地を東京都千代田区から兵庫県西脇市に移転。
平成14年３月 株式会社
神戸製鋼所を割当先とする第三者割当増資を実施、新資本金19億円。
平成14年５月 九州工場でＩＳＯ９００１（2000年度版）を認証取得。
平成15年３月 所沢工場でＩＳＯ９００２からＩＳＯ９００１（2000年度版）へ移行完了。
平成15年４月 株式会社
神戸製鋼所が保有する当社株式の65％を日興プリンシパル・インベストメンツ株式会社の100％子会社であるＧＴＩホールディングス株式会社へ譲渡。
平成15年11月 西脇工場でＩＳＯ９００２からＩＳＯ９００１（2000年度版）へ移行完了。
平成16年３月 ＩＳＯ１４００１を認証取得（全社）。
平成16年４月
三菱マテリアル株式会社よりのプローブカード事業に関わる資産および技術の譲り受けの合意（平成15年９月）に基づき、事業化に向けた活動を所沢工場にて開始。
平成16年４月 株式会社
神戸製鋼所の子会社であるコベルコ・エルエスアイ・デザイン株式会社と事業統合、半導体設計事業開始。
平成16年５月 西脇工場社分棟（兵庫県加東郡社町）の操業開始。ウェハテストを開始。
平成16年６月 ＧＴＩホールディングス株式会社が、同社が保有する当社株式の全量を日興プリンシパル・インベストメンツ株式会社へ譲渡。
平成18年３月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
平成20年９月 民事再生手続き開始決定 株式上場廃止
平成21年１月 西脇工場及び社分棟閉鎖
