京セラケミカル

【商号履歴】
京セラケミカル株式会社(2002年8月~2016年4月1日京セラ株式会社に合併)
東芝ケミカル株式会社(1974年10月~2002年8月)

【株式上場履歴】
<東証2部>1988年3月17日~2002年7月26日(京セラ株式会社と株式交換)

【合併履歴】
2004年4月 日 京セラケミカル強化プラスチック株式会社

【沿革】
1974年10月 東京都港区新橋に東芝ケミカル株式会社(資本金15億円)を設立。東京芝浦電気株式会社から合成樹脂および絶縁材料の製造、販売に関する営業の譲渡を受け、東京・関西両支店、東北・北陸・中部・九州各営業所、川口、千鳥町両工場にて、同製品の製造および販売を開始
1976年10月 電子部品用注形レジンを開発、製造・販売を開始
1979年9月 半導体封止用エポキシ成形材料を開発、製造・販売を開始
1980年9月 川口工場にフレキシブル銅張板の量産設備を新設
1982年9月 強化プラスチック製品の製造販売会社・東芝強化プラスチック工業株式会社(現・当社真岡工場(栃木県真岡市))の出資比率を変更(40.8%→59.2%)し、子会社とする
1985年9月 米国における販売拠点として全額出資の東芝ケミカルアメリカ社(現・京セラケミカルアメリカ(カリフォルニア))を設立
1988年3月 東京証券取引市場第二部に株式上場
1991年2月 技術センター完成
1991年6月 郡山工場竣工
1991年6月 欧州における技術サービス拠点として全額出資の東芝ケミカルヨーロッパ社(現・京セラケミカルヨーロッパ(デュッセルドルフ))を設立
1992年5月 シンガポール駐在員事務所を設置
1995年4月 中国における注形レジン製造販売拠点として、当社75%出資の無錫東化電子化工有限公司(現・京瓷化学(無錫)有限公司)を設立
1995年11月 東南アジアにおける半導体封止用エポキシ成形材料、絶縁ワニス、注形レジンの製造販売拠点として当社90%出資の東芝ケミカルシンガポール社(現・京セラケミカルシンガポール(シンガポール))を設立
2000年1月 東南アジアにおける金型の製造販売拠点として、当社100%出資の東芝ケミカルタイ社(現・京セラケミカルタイ(アユタヤ県))を設立
2000年10月 香港における調達・販売・技術サービスの拠点として、全額出資の東芝ケミカル調達・技術サービス香港社(現・京セラケミカル香港(香港))を設立
2002年6月 本社所在地を埼玉県川口市に移転
2002年8月 京セラ株式会社との株式交換により、京セラ株式会社の完全子会社となる。社名を京セラケミカル株式会社に変更。上場廃止した。
2004年4月 京セラケミカル強化プラスチック株式会社を合併し、真岡工場とする
2004年7月 無錫東化電子化工有限公司(現・京瓷化学(無錫)有限公司)の出資比率を99%から100%とし、完全子会社とする